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      回流鍍錫

      回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料。
      回流鍍錫
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      產品簡介: 回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料

      牌號 :REFLOW  Tin

      中文 : 回流鍍錫
      化學成分 : (鍍層厚度 CU 0.5~1μm 、Tin Reflow 0.8~2.0μm)
      材料概述 :
      回流鍍錫的特性
      可鍍各類銅合金材料。
      可鍍母材厚度 :  0.15~0.8mm
      可鍍寬度 :  100~250mm
      ? 極少產生錫晶須的電鍍
      ? 可靠性很高的錫鍍層
      ? 表面光亮均勻
      回流鍍錫與傳統化學電鍍相比,極少發生錫晶須(電鍍錫的皮膜所產生的胡須狀單結晶??赡軙е码娮釉O備部件出現短路故障),與基層金屬黏附得非常牢固,因此可彎曲加工性也很優異,特別是小型化高密度部件等材料
      回流鍍錫的用途
      電子領域    各種連接器、引線框
      電氣領域    各種繼電器舌片、保險絲夾扣
      汽車領域    電子設備部件

       

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